5月19日,長(zhǎng)光華芯(688048)舉行2024年度暨2025第一季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)。
展望二季度及全年?duì)I收預(yù)期,公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理閔大勇向投資者表示,公司目前4月份的訂單量和交付量仍然維持了高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。4月單月?tīng)I(yíng)收超5500萬(wàn)。延續(xù)一季度增長(zhǎng)點(diǎn),在高功率模塊(高毛利產(chǎn)品的模塊)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng),疊加高功率芯片交付也創(chuàng)造新高。光通信產(chǎn)品二季度持續(xù)交付,交付量提升。公司2025年有望實(shí)現(xiàn)盈虧平衡,預(yù)計(jì)營(yíng)收增長(zhǎng)40%以上。
長(zhǎng)光華芯聚焦半導(dǎo)體激光行業(yè),始終專注于半導(dǎo)體激光芯片、器件及模塊等激光行業(yè)核心元器件的研發(fā)、制造及銷售。公司已形成由半導(dǎo)體激光芯片、器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器構(gòu)成的四大類、多系列產(chǎn)品矩陣,為半導(dǎo)體激光行業(yè)的垂直產(chǎn)業(yè)鏈公司。
同時(shí),經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化積累,針對(duì)半導(dǎo)體激光行業(yè)核心的芯片環(huán)節(jié),公司已建成覆蓋芯片設(shè)計(jì)、外延、光刻、解理/鍍膜、封裝測(cè)試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺(tái)和2吋、3吋、6吋量產(chǎn)線。
此前一季報(bào)顯示,2025年一季度公司營(yíng)業(yè)收入9428.11萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)79.63%;同期實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為-749.93萬(wàn)元;營(yíng)收增長(zhǎng)主要系:工業(yè)市場(chǎng)的相對(duì)較為穩(wěn)定和逐步恢復(fù),以及主流光通信產(chǎn)品的交付。
對(duì)此,有投資者向管理層提問(wèn):“交付的光通信芯片目前是什么量級(jí)?還有其他潛在客戶嗎?”
據(jù)閔大勇介紹,公司光通信一季度的100G EML發(fā)貨近千萬(wàn)元,DFB硅光也獲得另外一個(gè)大客戶的認(rèn)可,預(yù)測(cè)在Q3批量導(dǎo)入并獲得訂單。100G VCSEL 的產(chǎn)品性能領(lǐng)先,已通過(guò)驗(yàn)證,并獲得頭部客戶認(rèn)可和收到明確的意愿。200G EML按原計(jì)劃,在Q3做客戶驗(yàn)證。隨著國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心的加速部署和AI算力增長(zhǎng)的需求,國(guó)內(nèi)的其他廠商采購(gòu)需求會(huì)有大的提升。
對(duì)于外界關(guān)注的激光雷達(dá)光芯片研發(fā)進(jìn)展,長(zhǎng)光華芯董事、常務(wù)副總經(jīng)理王俊闡述,公司在激光雷達(dá)芯片領(lǐng)域的技術(shù)已經(jīng)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平,尤其是在高性能車載激光雷達(dá)芯片方面,公司已經(jīng)突破了技術(shù)瓶頸,部分產(chǎn)品獲得戰(zhàn)略客戶訂單并進(jìn)入量產(chǎn)階段。
產(chǎn)能利用率方面,閔大勇在業(yè)績(jī)會(huì)上闡述,公司高功率產(chǎn)品產(chǎn)能利用率比較高,隨著投資計(jì)劃和良率提升計(jì)劃的推進(jìn),且良率提升后能完全滿足客戶需求。
“用于傳感類(包括車載激光雷達(dá))的VCSEL產(chǎn)能利用率目前不是太高,但其與高功率產(chǎn)品工藝有70%—80%的相通,公司在產(chǎn)能可根據(jù)不同訂單需求隨時(shí)切換,若將其與高功率產(chǎn)品產(chǎn)能打通,整體產(chǎn)能利用率較高?!彼f(shuō)。